2014年3月18日至3月20日SEMICON China 展会在上海新国际博览中心隆重举行，我司在展会上展示了以面向LED PSS基底和电极制造的SSB300/20步进光刻机以及面向3D-TSV的SWA200型键合对准机和SWB300型晶圆键合机。对首次进入公众视野的键合设备，国内外客户都显示出了浓厚兴趣。